La reciente presentación de la memoria flash más rápida del mundo por parte de investigadores de Fudan University en Shanghai podría, a pesar de su carácter de prototipo por el momento, marcar un hito significativo en el desarrollo tecnológico chino. Este dispositivo, denominado «PoX», es capaz de escribir datos en tan solo 400 picosegundos, lo que equivale a 25 mil millones de operaciones por segundo.
Este avance no es un hecho aislado, sino que forma parte de una estrategia sistemática del gobierno y la industria tecnológica china: avanzar en inteligencia artificial no solo mediante el aumento de la potencia de cómputo tradicional, un factor que tienen limitado debido a las restricciones estadounidenses, sino explorando vías alternativas como la integración de memoria y procesamiento. Como argumenté recientemente, la presión que ejercen esas restricciones tecnológicas impuestas por Estados Unidos, unido al surplus de ingenieros brillantes disponible en el gigante asiático, están empujando a China hacia el planteamiento de soluciones más ingeniosas y eficientes.
La innovación en memoria flash desarrollada por Fudan es fundamental para poder superar los cuellos de botella de la arquitectura de von Neumann, donde memoria y procesador funcionan por separado. Al integrar ambas funciones, se mejora la velocidad, se reduce el consumo energético, y se permite el procesamiento paralelo de datos directamente en el almacenamiento, una arquitectura que podría resultar altamente prometedora para aplicaciones de inteligencia artificial.
Además, este enfoque de innovación no se limita a las universidades o centros de investigación: compañías como Huawei están desarrollando chips propios, como el Ascend 910C, y ensamblándolos en configuraciones capaces de maximizar el rendimiento de manera imaginativa sin depender de proveedores estadounidenses como Nvidia. Pero a esto se suma una dinámica aún más reveladora: incluso TSMC, la potencia taiwanesa de fabricación de chips, está empezando a reconocer los límites de su capacidad para mantener sus productos fuera del alcance chino: las complejidades de la cadena de suministro global y las presiones comerciales hacen difícil sostener indefinidamente las restricciones tecnológicas.
Esto enlaza directamente con otro fenómeno que ya hemos analizado también recientemente: el auge del chip packaging como elemento central de innovación. En un contexto donde las restricciones en la fabricación de nodos avanzados de silicio son significativas, China, y Huawei en particular, pueden haber encontrado en el empaquetado avanzado (multi-chip module o heterogeneous integration) una vía alternativa para competir, ensamblando módulos más sencillos en sistemas complejos que imitan o incluso superan el rendimiento de un chip monolítico, aunque sea a costa de un mayor consumo energético.
Así, y como ya he comentado recientemente, mientras Estados Unidos se apoya en su dominio actual, en la fuerza bruta de sus infraestructuras y en las restricciones, China estaría respondiendo con agilidad y creatividad mediante el recurso a una innovación más frugal y multifuncional, derivada de las limitaciones a las que se le somete. La innovación ya no consiste solo en fabricar chips más pequeños y rápidos, sino en redefinir los límites mismos de lo que es posible hacer con la arquitectura y la organización de los componentes. El futuro de la inteligencia artificial podría no estar únicamente en el silicio, sino en cómo se empaqueta, se interconecta y se alimenta desde la memoria. Y ahí, China podría estar jugando una partida distinta, pero sorprendentemente efectiva.
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